1. 高性能陶瓷材料

• 增強增韌：片狀氧化鋁作為增強相，通過“裂紋偏轉(zhuǎn)”和“橋聯(lián)”機制提高陶瓷的斷裂韌性和抗熱震性，用于：

  • 切削工具（如陶瓷刀具、鉆頭）

  • 耐磨部件（軸承、密封件）

  • 防彈裝甲材料

• 電子陶瓷：用于基板、封裝材料，改善熱導率和機械強度。

2. 耐火材料

• 高溫窯爐內(nèi)襯：片狀結(jié)構(gòu)能有效阻止裂紋擴展，提升抗熱震性和抗侵蝕性，用于：

  • 鋼鐵冶金（鋼包、滑板）

  • 玻璃熔爐

  • 水泥回轉(zhuǎn)窯

3. 涂料與表面工程

• 耐磨防腐涂層：添加到金屬或聚合物涂層中，提高硬度、耐磨損和耐腐蝕性，應用于：

  • 航空航天發(fā)動機部件

  • 石油管道內(nèi)襯

  • 化工設備防護

• 隔熱涂層：利用其低熱導率，用于高溫設備隔熱。

4. 復合材料

• 金屬基復合材料（MMC）：與鋁、鎂等金屬復合，提升強度、剛度和高溫性能，用于汽車活塞、航空航天結(jié)構(gòu)件。

• 聚合物基復合材料：提高塑料/橡膠的耐磨性、耐熱性，如高端輪胎、電子封裝材料。
  

5. 催化領(lǐng)域

• 催化劑載體：高比表面積和化學穩(wěn)定性使其適合負載貴金屬催化劑，用于：

  • 汽車尾氣凈化

  • 石油化工（裂解、重整反應）

6. 電子與光學材料

• 熒光粉基質(zhì)：用于LED熒光粉涂層，提高光效和熱穩(wěn)定性。

• 散熱材料：填充導熱硅脂或塑料，用于電子器件散熱。

7. 其他特殊應用

• 拋光材料：用于精密光學玻璃、半導體晶圓的拋光。

• 生物醫(yī)用材料：作為牙科或骨科修復材料的增強相（需生物相容性處理）。

• 3D打印：作為陶瓷增材制造的原料，提高打印件的致密度和強度。

關(guān)鍵優(yōu)勢總結(jié)

• 形貌效應：片狀結(jié)構(gòu)提供各向異性性能，優(yōu)化力學和熱學性能。

• 高溫穩(wěn)定性：熔點高達2050℃，適合極端環(huán)境。

• 化學惰性：耐酸堿腐蝕，延長材料壽命。