硬度 |
莫氏硬度約 9,與白剛玉相近,但因片狀結構,其抗沖擊性較弱,易沿層狀界面斷裂。 |
莫氏硬度 9,硬度高,耐磨性強,顆粒結構致密,抗沖擊和抗壓性能更優。 |
堆積密度 |
由于片狀顆粒間空隙較大,堆積密度較低,通常為 1.5~1.8 g/cm³。 |
顆粒形狀更緊湊,堆積密度較高,可達 1.8~2.2 g/cm³,填充性更好。 |
比表面積 |
片狀結構使其比表面積較大,通常為 5~10 m²/g,有利于增強與基質的結合力。 |
比表面積較小,一般為 1~3 m²/g,表面活性較低,但化學穩定性更突出。 |
熱導率 |
片狀結構對熱傳導有一定阻礙作用,熱導率相對較低(約 20~30 W/(m?K))。 |
晶體結構致密,熱導率較高(約 30~40 W/(m?K)),更適合高溫導熱場景。 |
電絕緣性 |
純度高,電絕緣性能優異,適用于電子封裝等絕緣材料。 |
電絕緣性良好,但因可能含有少量雜質,絕緣性能略低于高純度片狀氧化鋁。 |